韦豪创芯领投镭昱半导体Pre-A+轮融资

● 近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A+轮及Pre-A++轮融资，其中，Pre-A+轮由韦豪创芯领投。该笔投资扩大了韦豪创芯在超越视觉赛道的布局，未来双方将协力发挥产业协同优势，为全球市场提供不同于以往的Micro-LED解决方案，助力AR产品进入全新维度。

随着元宇宙概念的持续升温，AR眼镜始终是元宇宙无法绕开的终端。国内外诸多科技巨头在AR/XR领域的加速布局也带动了整个产业链的加速创新发展，以AR眼镜为代表的智能产品不断涌现。不同于C端市场常见的VR头显，AR眼镜受制于技术、成本、产品形态等诸多客观因素的影响，多数价格昂贵。此前主要是由对价格敏感度较低的B端用户买单，且产品形态也还远远无法接近普通眼镜或墨镜的外观和重量。但今年以来，市场技术均发生了明显变化。近期谷歌发布了面向特殊人群的AR概念机，高通也发布了一体化AR眼镜的参考设计，C端的AR逐渐成为巨头和创新企业的焦点。

“轻量化、高亮度、全彩显示、持久续航是未来AR眼镜走向消费端的必然需求。”镭昱创始人兼CEO庄永漳博士表示，光学显示器件的技术路线不仅关乎AR眼镜的整体显示效果，更是直接影响着AR眼镜的续航能力、外观设计及用户体验。

光学系统方面，“Micro-LED+光波导”被认为是当前最优的组合方案。Micro-LED技术虽具有显著优势，但如何实现全彩化及高良率量产仍是行业亟待解决的技术难点之一。行业内对全彩化方案有多方面的尝试，目前较为常见的是通过三色合光的Micro-LED显示技术。由于光机体积较大、成本较高，且需要精准对准三个颜色的Micro-LED微显示屏，未来轻量化的AR眼镜需寻找更“轻薄”的适用方案。

镭昱创新使用量子点色转换的方案，重构单片集成技术，在更小的芯片封装体积上实现了全彩化显示，有利于AR眼镜的进一步小型化；现有的8英寸晶圆键合技术，可实现高良率量产，技术的不断迭代使我们能在未来实现更大尺寸的工艺以降低成本。镭昱的单片全彩Micro-LED微显示芯片将极大简化光学模组乃至整个显示系统，为下一代AR眼镜提供更多优化空间，带给用户期待的性能和卓越体验。

庄博士表示，“全球5G的正式部署，让作为5G核心商业场景的VR/AR被重新认识和重视。我们很欣喜能看到诸多头部企业持续发力推动AR产业，这与镭昱在Micro-LED领域深耕多年的初心不谋而合。”对于AR产业而言，产业链上下游的协同同样重要。庄博士指出：”镭昱有幸能够获得韦豪创芯的战略投资，韦豪创芯获得中国半导体行业龙头企业韦尔股份的基石投资和支持，在半导体领域具备强大的市场和投资布局。镭昱将充分结合自身和战略投资方的优势资源，更深入了解未来的市场需求，从底层科技的突破开始，成为下一代智能平台发展的推动力量，迎接AR市场高速发展拐点的来临。”韦豪创芯副总经理王振华表示：“半导体市场需求的急速增加以及全球疫情的影响为AR产业带来了契机和增长点。镭昱虽成立时间不久，还是一家“年轻”企业，但其深厚的技术背景，可称得上是一个资深团队。依托庄博士在第三代半导体和材料研发方面超过十五年的丰富经验，镭昱自主研发的全彩Micro-LED微显示芯片将是AR产业链中至关重要的一环。我们坚定看好镭昱的技术与研发实力，随着双方的深入合作，未来将依靠镭昱在专业技术领域的领先优势，与韦尔在半导体芯片市场的完善布局，达成高度的产业协同优势，实现优势互补、互利共赢，携手为未来XR产品创造更多价值。”