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摘要 当今高算力时代，半导体行业面临芯片功耗指数级增长的挑战，服务器CPU、GPU及移动设备处理器功耗持续攀升，热管理成为制约性能释放的瓶颈，亟需技术上的革新突破。 传统散热技术优化：风冷通过异形鳍片与风扇气动设计提升散热效果；热管采用铜-金刚石管材、微热管等强化导热；液冷技术中，冷板式成数据中心主流，浸没式用于特定场景，混合方案兼顾效率与成本。 前沿领域突破方向：片上集成水冷从芯片内部散热，台积…

并购的核心逻辑，是产业发展对于价值链重组和优化的需要。结合中国目前资本市场监管政策对于上市公司“稳量增质”的导向，并购对于提升上市公司科技含量和经营质量，有着现实的意义。考虑到中国资本市场尚不支持欧美成熟市场中常见的buy-out PE和SPAC，中国的并购重组，必须要围绕上市公司来进行。这个过程中，一部分上市公司作为产业平台型企业，将通过并购来扩充产品线或者整合上下游，正如今年以来，北方华创对芯…

一、 氟原子与氟聚合物的特性 氟（Fluorine，符号F）是卤族元素中电负性最强（4.0）、原子半径最小（约0.64 Å）的元素。其独特的物理化学性质使其在材料科学和工业应用中占据重要地位，在半导体领域，含氟材料及零部件也有着关键性的作用。 1. 化学性质 氟原子最外层有7个电子，仅需一个电子即可达到稳定结构，因此表现出极强的反应活性。氟原子容易与所有元素结合并具有较强的结合力，其高电负性使其能…

一、热沉材料概述 散热热沉是电子器件的刚需，是支撑设备性能提升的关键。电子器件每升高10摄氏度，寿命下降50%，热沉材料性能决定了器件性能和可靠性。伴随无人机、机器人、AI计算等设备的功率和集成度不断提升，对高性能热沉材料的需求日益紧迫。半导体激光器散热封装方式主要有自然对流热沉冷却、微通道、热电制冷和喷雾冷却、热管散热等形式。其中，对于单管半导体激光器来说，自然对流热沉冷却方式易于加工和组装，是…

今年SEMICON的火热似乎更胜去年，北方华创的重磅收购、新凯来的横空出世，给中国半导体前道设备市场带来不小的撼动。结合算力大模型驱动算力需求指数级增长（预计2025年全球算力芯片市场规模突破2000亿美元）的背景，半导体前道设备成为重构全球产业链的核心变量。从碳化硅材料制备到先进封装技术，从国产替代深化到全球化竞争，前道设备端的创新正以“一代技术、一代工艺、一代设备”的范式重塑产业格局。作为韦豪…

（接上篇） 三、先进封装晶圆键合设备企业 根据YOLE数据，临时键合/解键合设备市场在2027年有望以7%的CAGR增长到1.76亿美元，目前临时键合设备市场规模较小，有待下游生产厂商量产技术突破。键合设备头部厂商BESI预计混合键合工艺将于2025年逐步导入存储器生产，并在2027年左右应用于手机处理芯片。2030年前混合键合设备累计需求预计将超过1400套，对应设备价值量约为28亿欧元。 在键…

随着先进封装在算力时代的重要性日益凸显，键合设备成为不可或缺的关键设备。作为韦豪创芯本期月度思考的重要着眼点，本报告力图对键合设备的发展情况进行梳理，为相关投资提供有益的参考意见。 一、晶圆键合 晶圆键合（Bonding）是将两个或多个晶圆通过物理或化学方法紧密结合在一起的工艺。用以实现芯片连接、减小封装尺寸、或者提高晶圆结构强度，避免晶圆在后续加工中变形等各种用途。 后摩尔时代下，通过芯片制程线…

来源：Omnivision 加利福尼亚，圣克拉拉 - 2021年4月12日 -豪威科技，全球排名前列的数字图像解决方案开发商，当日在英伟达GPU技术大会（GTC）上宣布，该公司已正式加入NVIDIA DRIVE™自动驾驶汽车开发生态系统。同时，该公司还发布了首批可兼容用于模块化NVIDIA DRIVE AGX™自动驾驶汽车人工智能计算平台的豪威科技汽车图像传感器系列产品…

来源：omnivision 2021年3月18日，由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2021年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海举行。本次IC领袖峰会以“突破与崛起”为主题，与参会者共话中国半导体行业的技术突破和产业崛起之道。豪威集团高级副总裁吴晓东先生也应邀出席会议并以“引领科技，感知无限”为主题，与大家分享了CM…