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今年SEMICON的火热似乎更胜去年，北方华创的重磅收购、新凯来的横空出世，给中国半导体前道设备市场带来不小的撼动。结合算力大模型驱动算力需求指数级增长（预计2025年全球算力芯片市场规模突破2000亿美元）的背景，半导体前道设备成为重构全球产业链的核心变量。从碳化硅材料制备到先进封装技术，从国产替代深化到全球化竞争，前道设备端的创新正以“一代技术、一代工艺、一代设备”的范式重塑产业格局。作为韦豪…

（接上篇） 三、先进封装晶圆键合设备企业 根据YOLE数据，临时键合/解键合设备市场在2027年有望以7%的CAGR增长到1.76亿美元，目前临时键合设备市场规模较小，有待下游生产厂商量产技术突破。键合设备头部厂商BESI预计混合键合工艺将于2025年逐步导入存储器生产，并在2027年左右应用于手机处理芯片。2030年前混合键合设备累计需求预计将超过1400套，对应设备价值量约为28亿欧元。 在键…

随着先进封装在算力时代的重要性日益凸显，键合设备成为不可或缺的关键设备。作为韦豪创芯本期月度思考的重要着眼点，本报告力图对键合设备的发展情况进行梳理，为相关投资提供有益的参考意见。 一、晶圆键合 晶圆键合（Bonding）是将两个或多个晶圆通过物理或化学方法紧密结合在一起的工艺。用以实现芯片连接、减小封装尺寸、或者提高晶圆结构强度，避免晶圆在后续加工中变形等各种用途。 后摩尔时代下，通过芯片制程线…

来源：Omnivision 加利福尼亚，圣克拉拉 - 2021年4月12日 -豪威科技，全球排名前列的数字图像解决方案开发商，当日在英伟达GPU技术大会（GTC）上宣布，该公司已正式加入NVIDIA DRIVE™自动驾驶汽车开发生态系统。同时，该公司还发布了首批可兼容用于模块化NVIDIA DRIVE AGX™自动驾驶汽车人工智能计算平台的豪威科技汽车图像传感器系列产品…

来源：omnivision 2021年3月18日，由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》三大媒体联合举办的“2021年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海举行。本次IC领袖峰会以“突破与崛起”为主题，与参会者共话中国半导体行业的技术突破和产业崛起之道。豪威集团高级副总裁吴晓东先生也应邀出席会议并以“引领科技，感知无限”为主题，与大家分享了CM…