芯朴科技

芯朴科技成立于2018年，总部位于中国上海，致力于高性能高品质射频前端芯片模组研发，产品广泛应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域组成的海量市场。公司拥有一支横跨射频、模拟、数字等多领域研发设计团队，拥有多年研发和大规模亿级量产经验。芯朴科技的使命和愿景是为客户提供简单极致易用的射频前端解决方案，公司的价值观是简单、极致、快乐、本分。

2019年7月，芯朴科技获得2019年度中国半导体联盟举办的“中国芯力量”百家投资推荐最具投资价值奖第一名。2019年10月，公司获得2019年度清科集团和投资界举办的VENTURE50“中国最具投资价值企业50强评选”新芽榜第八名。在高通创投-红杉中国5G生态创业大赛上，评选出了5G生态最值得关注的创业公司十强，芯朴科技位列其中。2020年10月，公司在由工信部和财政部共同主办的2020年“创客中国”中小企业创新创业大赛全国总决赛中，从入围复赛的24家企业中脱颖而出，荣获全国唯一一个一等奖。

芯朴科技最新发布的5G手机射频前端芯片和路由器射频前端芯片，经过业内头部公司的专业测试，其各方面性能指标都位居国产厂商前列，比肩全球一流厂商，并且已经实现量产。