韦豪-荣芯供应链对接会搭建产业协同平台 突破半导体核心零部件国产化瓶颈

2025年4月25日，由韦豪创芯主办的”韦豪-荣芯供应链对接会•零部件专场”在宁波成功举办。作为聚焦半导体零部件领域的专项对接活动，会议邀请了氟材料超纯零部件、真空计、射频电源等近10家来自不同细分领域的企业参与。本次活动旨在搭建一座沟通的桥梁，拓宽产业“朋友圈”，让供应商与客户能够实现面对面的深度交流，建立起更为直接、高效的沟通渠道，促进产业链上下游协同创新。

活动开幕式上，韦豪创芯董事长周思远表示：”在半导体产业国产化浪潮中，构建稳定高效的供应链体系至关重要。我们希望通过搭建“产业+资本”的对接平台，一是深化产业协同，建立长效合作机制；二是共享创新资源，突破关键技术瓶颈；三是共谋发展新篇，抢抓核心零部件国产化的产业机遇。”据韦豪创芯董事总经理陈晓华介绍，公司已系统布局半导体制造全链条生态矩阵，重点关注具有进口替代潜力的核心零部件项目，全力支持企业并购整合。

在为期一天的深度对接中，荣芯半导体首先发布其供应链战略规划，明确提出零部件采购需求及质量与交付保障机制。参与路演的企业涵盖特种光源、静电卡盘、温控系统等关键技术领域，围绕其核心技术优势、产品特点与应用情况，企业与晶圆厂、行业专家就产品性能指标展开专业论证。现场讨论聚焦三大方向：技术指标先进性、国产替代急迫性、探索全生命周期质量交付保障机制。

值得注意的是，本次活动除产业链企业外，还汇聚了多位行业专家，共同探讨国产替代的可行路径。与会专家指出，国产零部件产业正在逐渐兴起，对供应链稳定和自主创新形成了一定程度的支撑。但差距依然巨大，据不完全统计，约50%核心零部件暂无国产替代方案。总之，国产集成电路核心零部件取得一定的进展,但发展的上升空间巨大,且亟待快速发展。

“每个零部件的突破都是中国半导体产业大厦的重要基石。”参会企业代表表示，此次活动构建了从技术对接到资本赋能的完整生态，为零部件企业融入晶圆厂供应链体系提供了高效通道。随着产业链协同创新机制的形成，我国半导体产业正从单点突破向系统化突围迈进，开启国产替代新篇章。