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热沉复合材料:金刚石铜引领第四代散热革命——技术迭代加速,国产替代开启百亿蓝海
一、热沉材料概述 散热热沉是电子器件的刚需,是支撑设备性能提升的关键。电子器件每升高10摄氏度,寿命下降50%,热沉材料性能决定了器件性能和可靠性。伴随无人机、机器人、AI计算等设备的功率和集成度不断提升,对高性能热沉材料的需求日益紧迫。半导体激光器散热封装方式主要有自然对流热沉冷却、微通道、热电制冷和喷雾冷却、热管散热等形式。其中,对于单管半导体激光器来说,自然对流热沉冷却方式易于加工和组装,是…
2025/05/20
当下,中国半导体前道设备投资机会何在?
今年SEMICON的火热似乎更胜去年,北方华创的重磅收购、新凯来的横空出世,给中国半导体前道设备市场带来不小的撼动。结合算力大模型驱动算力需求指数级增长(预计2025年全球算力芯片市场规模突破2000亿美元)的背景,半导体前道设备成为重构全球产业链的核心变量。从碳化硅材料制备到先进封装技术,从国产替代深化到全球化竞争,前道设备端的创新正以“一代技术、一代工艺、一代设备”的范式重塑产业格局。作为韦豪…
2025/04/18
键合设备——先进封装领域关键设备(下)
(接上篇) 三、先进封装晶圆键合设备企业 根据YOLE数据,临时键合/解键合设备市场在2027年有望以7%的CAGR增长到1.76亿美元,目前临时键合设备市场规模较小,有待下游生产厂商量产技术突破。键合设备头部厂商BESI预计混合键合工艺将于2025年逐步导入存储器生产,并在2027年左右应用于手机处理芯片。2030年前混合键合设备累计需求预计将超过1400套,对应设备价值量约为28亿欧元。 在键…
2025/04/18
键合设备——先进封装领域关键设备(上)
随着先进封装在算力时代的重要性日益凸显,键合设备成为不可或缺的关键设备。作为韦豪创芯本期月度思考的重要着眼点,本报告力图对键合设备的发展情况进行梳理,为相关投资提供有益的参考意见。 一、晶圆键合 晶圆键合(Bonding)是将两个或多个晶圆通过物理或化学方法紧密结合在一起的工艺。用以实现芯片连接、减小封装尺寸、或者提高晶圆结构强度,避免晶圆在后续加工中变形等各种用途。 后摩尔时代下,通过芯片制程线…
2025/04/15
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